무금형 브리지 양산 총소유비용(TCO)·손익분기 수량·실리콘 몰드 수명·48대 병렬 납기 인터랙티브 시뮬레이터
직접 SLA 브리지 양산(Route A=100.0 기준) 대비 실리콘 진공주형(Route B, 몰드 수명 15~20타)·간이금형(Route C) 상대 TCO 지수·손익분기 수량·48대 병렬 납기 시뮬레이터.
1. 무금형 브리지 양산 상대 TCO · 손익분기 수량 · 48대 병렬 납기 시뮬레이터
초도 30~500개 브리지 양산과 수시 설계 변경(ECO) 구간에서 사출 금형·실리콘 진공주형 대신 파주 48대 직영 SLA가 유리해지는 정확한 손익분기점은 어디인가요?
2. 시나리오별 정적 기준 비교표: Route A(48대 직영 SLA) vs Route B(실리콘 진공주형) vs Route C(간이금형)
| 양산 시나리오 (수량 × 치수 × 리비전) | Route A · 48대 직영 SLA | Route B · 실리콘 진공주형 | Route C · 소프트 간이금형 | 권장 의사결정 경로 |
|---|---|---|---|---|
| 15개 × 280mm × 2회 변경 (초도 실장 핏체크) | 100.0 (4~6영업일, 금형비 0원) | 138.5 (실리콘 몰드 2벌 소모) | 410.0+ (초기 금형 투자 과다) | Route A · 48대 직영 SLA |
| 60개 × 450mm × 2회 변경 (로봇 카울·분석기 외장) | 100.0 (6~9영업일, 무금형 병렬) | 154.0 (누적 실리콘 몰드 8벌) | 235.0 (Rev B 금형 재가공 발생) | Route A · 48대 직영 SLA |
| 180개 × 320mm × 3회 변경 (다품종 설비 베젤) | 100.0 (8~12영업일, P/N+Rev 잠금) | 168.0 (누적 실리콘 몰드 30벌) | 145.0 (3회 ECO 수정비 누적) | Route A → 최종 Rev 동결 |
| 500개 × 220mm × 설계 동결(1회) (검증 완료 반복 양산) | 100.0 (분할 납품 브리지) | 142.0 (실리콘 몰드 28벌 소요) | 78.0 (금형 상각 완료 구간) | 초도 1~5개 SLA 검증 후 금형 전환 |
3. 초도 1~5개 실장 조립 게이트 및 P/N+Rev 디지털 재고 잠금
최종 수천 개 사출 금형으로 가는 프로젝트라도 금형 발주 전 G20-BR 또는 내열 G40-JG 소재로 초도 1~5개 실장 조립·크레아폼 3D 스캔 검증을 거치면 수천만 원대 금형 재가공 리스크를 원천 차단할 수 있습니다.
자주 묻는 엔지니어링·발주 질문 (FAQ)
왜 고정 달러/원화 단가 대신 Route A = 100.0 기준 상대 TCO 지수로 비교하나요?
3D프린팅과 후가공 견적은 부품의 체적·서포트 면적·2K PU 조색·Zone B 마스킹 개소에 따라 달라집니다. 상대 TCO 지수와 실리콘 몰드 예상 교체 벌수(몰드 1벌당 약 15~20타 수명 기준)를 먼저 확인한 뒤 1:1 엔지니어 도면 검토로 정확한 견적을 확정하는 것이 가장 안전합니다.
설계 변경(ECO) 횟수가 늘어날수록 왜 실리콘 진공주형이나 간이금형보다 직영 SLA가 유리해지나요?
실리콘 몰드는 통상 15~20회 주형 후 열화되며, 중간에 센서 홀이나 보스 위치가 바뀌면 기존 실리콘 몰드와 금형 수정비가 매몰 비용이 됩니다. 반면 파주 48대 SLA 공정은 디지털 슬라이싱 파일만 즉시 갱신하여 무금형으로 대응합니다.
600×600×400mm 기본 베드를 넘는 대형 부품은 어떻게 시뮬레이션하나요?
외곽 치수 601~1,000mm 구간은 엔지니어 검토를 거쳐 1,000×800×600mm 대형 일체형 베드로 배정되며, 1,000mm 초과 대물은 Step-Lip 또는 Dovetail 인터로킹 분할 접합 공정으로 안내됩니다.
가상 발주 조건의 엔지니어링 검토 시나리오 및 사전 시제품 점검 기준
연간 수요가 350개 수준인 특장차 전용 컨트롤러 외함을 개발하면서 CFO 및 구매팀이 사출 금형 투자 타당성을 검토하는 시나리오입니다. 사출 금형 초기 고정비 및 사출 단가 대비, 고객사 업종·도장 사양·수량(350개)·납기 일정에 맞춰 산정된 산업용 SLA 총비용(초기 준비비와 수량별 제작 단가의 합)을 비교해 손익분기 수량 이하 구간임을 확인하고, 무금형 SLA로 전환해 초기 설비 투자비를 아끼고 5주 납기 단축 효과를 비교·검토하는 손익분기 시나리오입니다.
- 숨은 금형 부대비용(Hidden Tooling Cost) 반영: 초기 금형비 외에 T0/T1/T2 시사출 비용, 게이트 다듬질 지그비, 사출소 최소발주수량(MOQ) 할증까지 포함해야 정확한 손익분기 수량 산출 가능
- 업종·분야·수량·기간별 맞춤형 네스팅 및 공정 설계: 3D프린팅 양산 비용은 업종별 요구 품질, 빌드 트레이 적재 밀도(Nesting Density), 수량 및 납기 기간에 따라 달라지므로 도면 기반 엔지니어 맞춤 견적으로 산정
- 6-Gate 사용 조건 병행 검증: 발주 수량이 손익분기 미만으로 비용상 SLA가 유리하더라도 충격·고온·화학 노출 조건(6-Gate)을 초도 시편으로 반드시 함께 통과해야 본양산 확정
※ 본 섹션의 수량·치수·공정 조합은 실무 발주 검토를 돕기 위한 가상 엔지니어링 시나리오 예시이며, 특정 고객사의 실제 납품 실적이나 일괄 보증 수치가 아닙니다. 파주 48대 산업용 SLA 스마트팩토리(온라인 자동견적 기본 베드 600×600×400mm 및 엔지니어 배치 검토 기반 최대 1,000×800×600mm급 대형 일체형 베드) 운영 기준이며, 동일 파트 100개 이상 발주 시 사전 시제품(초도 샘플) 검증을 필수로 진행합니다.
글룩(GLUCK) 공개 기술 포트폴리오 · 7대 산업 분야별 실증 레퍼런스 7선
아래 레퍼런스는 글룩 공식 홈페이지(glucklab.com) 및 공식 기술 블로그(gluckblog.com)에 공개된 비기밀 실증 사례입니다. 파주 단일 직영 스마트팩토리(산업용 SLA 48대 · 기본 600×600×400mm 및 대형 1,000×800×600mm 베드 ↗)의 실제 적용 범위를 발주 전 교차 확인하실 수 있습니다.
| 산업 분야 | 공개 프로젝트 · 고객사 실증 범위 | 적용 공정 · 레진 · 핵심 성과 | 공식 공개 출처 |
|---|---|---|---|
| 1. 서비스·물류 로보틱스 | 엑스와이지(XYZ) 서비스 로봇 외장 50세트 브리지 양산(idx=280 ↗) · 트위니(TWINNY) 자율주행 물류로봇 30대 외장 개발(idx=282 ↗) | 무금형 대형 SLA 외장 카울 + 2K PU 지정색 도장 (개발 리드타임 1/6 단축) | 로봇 외장 양산 허브 ↗ |
| 2. 모빌리티 · 자율주행 · 전장 | 현대자동차 R&D 외장·기능 검증 목업 · RDK & CO. 구동 기구물 · 스탠리블랙앤데커 전동공구 하우징 | G20-BR 대형 외장·펜더 및 G40-JG(±50μm · Ra 0.8 · HDT 80°C 요약표) 내열·정밀 검증 | 모빌리티 G40-JG 사례 ↗ |
| 3. 항공우주 · 무인기(UAV) · 풍동 | 민수·산업용 드론 하우징(20일 내 5대 풀세트, idx=281 ↗) 및 항공우주 연구기관 풍동시험용 정밀 공력 기체 모형 | 박육 X-리브 경량 조형 + 크레아폼(Creaform) 3D 레이저 스캔 형상 편차 검수 | UAV·풍동 기술 허브 ↗ |
| 4. 유체 일체화 · 타이어 정밀 마스터 | 전기차 배터리 접착용 4부품→1부품 스태틱 믹서(idx=197 ↗, 누적 12,000+개) · 한국프리시전웍스 타이어 마스터(gluckblog.com/20 ↗) | 내부 나선 유로 무접합 일체 성형 및 타이어 마스터 120h→30h(75% 단축)·±0.06mm 정밀도 | 3경로 공정 선정 허브 ↗ |
| 5. 반도체 설비 외장 · IoT 브리지 | 무선 통신·IoT 단말 하우징 900개 브리지 양산 및 반도체·디스플레이 설비 비웨이퍼 접촉 베젤·덕트(SEMICON idx=377 ↗) | 48대 SLA 병렬 출력 + 로봇 샌드블라스트·저분진 2K PU + Zone B 0μm 마스킹 | 파주 스마트팩토리 실증 ↗ |
| 6. 의료 시뮬레이터 · 체외진단(IVD) | 삼성서울병원 맞춤형 심장 수술 훈련 모형 · 둔부 주사 시뮬레이터 LED 구조물(조립 30분·납기 4주 단축, CPHI idx=376 ↗) | Ra 0.8μm 실리콘 성형 SLA 몰드(백금촉매 차폐 SOP) 및 비이식형 IVD 분석기 외장 | IVD·시뮬레이터 허브 ↗ |
| 7. 정밀 진단 광학 · 투명 · 대형 조형 | (주)옵티코(Opticho) 광초음파 의료 진단장비 약 20여 대 상용 기구 반복 개발(idx=283 ↗) · 듀얼 투명(idx=192) | 광학 암실·외장 다회차 설계 개선 루프 및 Clear SLA 다단 수연마·UV 클리어코트 | 옵티코(Opticho) 사례 ↗ |